Industry

FAE, ili Field Application Engineer, ključni je igrač u industriji čipova koji povezuje kompanije sa njihovim klijentima. Oni su uglavnom odgovorni za

RCA tehnologija čišćenja je standardni i kritičan proces mokrog čišćenja u industriji proizvodnje poluprovodnika, koji se uglavnom koristi za uklanjan

Rezanje vafla je ključni proces u proizvodnji čipsa, koji je direktno povezan sa kvalitetom i performansama čipsa. U stvarnom proizvodnom procesu čest

Aluminij i legure aluminija, kao spojni materijali za čipove, naširoko se koriste u proizvodnji bakrenih interkonekcija kao logičnog backend procesa.

Kontrola 10 ključnih parametara za duboko silikonsko graviranje

Oksidacija drugog-nivoa proizvodnje čipova: RTO brza termička oksidacija

{0}}Dubinska analiza četiri glavne CVD tehnologije

1. Čišćenje vafla Tokom skladištenja, rukovanja i obrade vafla, neizbježno je da se na njih vežu mikro- ili čak nano-čestice prašine i nečistoće u tra

Litografija i graviranje su dva ključna procesa prijenosa uzorka na nanosmjerima, a njihova rezolucija, tačnost i konzistentnost zajedno određuju gorn

Analiza procesa mokrog čišćenja jezgre

Migracija naprezanja (SM) je uobičajena pojava kvara pouzdanosti u integriranim kolima. Odnosi se na fenomen u kojem se atomska migracija, lokalne šup

Design for Testability (DFT) je ključna tehnologija u dizajnu čipa, što je skraćenica od Design for Testing. Odnosi se na umetanje relevantne testne l